-
Siri M6 Dwimuka Modul Suria
Siri modul kecekapan tinggi dengan menyepadukan wafer silikon 166mm dengan teknologi sel berbilang bar dan separuh potong.Kecekapan modul maksimum siri separuh sel S3 baharu ialah 20%, dan output kuasa maksimum ialah 445W.
Bar berbilang bas meningkatkan prestasi penjanaan kuasa sel, dan teknologi separuh sel mengurangkan kerugian yang disebabkan oleh rintangan reben, dengan itu meningkatkan kecekapan keseluruhan modul siri baharu sebanyak lebih daripada 5%.
Di samping itu, memotong sel separuh juga mengurangkan kesan retakan mikro dan kesan titik panas, membolehkan peningkatan prestasi dwi dan kebolehpercayaan. -
Siri M10 Dwimuka Modul Suria
Siri modul kecekapan tinggi dengan menyepadukan wafer silikon 166mm dengan teknologi sel berbilang bar dan separuh potong.Kecekapan modul maksimum siri separuh sel S3 baharu ialah 20%, dan output kuasa maksimum ialah 445W.
Bar berbilang bas meningkatkan prestasi penjanaan kuasa sel, dan teknologi separuh sel mengurangkan kerugian yang disebabkan oleh rintangan reben, dengan itu meningkatkan kecekapan keseluruhan modul siri baharu sebanyak lebih daripada 5%.
Di samping itu, memotong sel separuh juga mengurangkan kesan retakan mikro dan kesan titik panas, membolehkan peningkatan prestasi dwi dan kebolehpercayaan. -
Siri M10 Modul Suria Muka Tunggal
Siri modul suria kami menyepadukan wafer silikon 166mm dengan teknologi multi-busbar dan dwi sel kecil.Kecekapan modul maksimum siri generasi baharu ialah 20%, dan output kuasa maksimum ialah 445W.
Dengan bar berbilang bas, prestasi penjanaan kuasa sel bertambah baik dan kami menggunakan teknologi separuh sel untuk mengurangkan kerugian yang disebabkan oleh rintangan reben.Semua peningkatan ini meningkatkan kecekapan keseluruhan modul siri baharu sebanyak lebih daripada 5%.
Dengan cara ini, memotong sel kepada separuh dan separuh juga boleh mengurangkan kesan retak mikro dan kesan titik panas, dan juga boleh meningkatkan prestasi dwi dan kebolehpercayaan. -
Siri M6 Muka Tunggal Modul Suria
Bar berbilang bas meningkatkan prestasi penjanaan kuasa sel, dan teknologi separuh sel mengurangkan kerugian yang disebabkan oleh rintangan reben, dengan itu meningkatkan kecekapan keseluruhan modul siri baharu sebanyak lebih daripada 5%.
Di samping itu, memotong sel separuh juga mengurangkan kesan retakan mikro dan kesan titik panas, membolehkan peningkatan prestasi dwi dan kebolehpercayaan.
